על הספר
רומן «3D Microelectronic Packaging» נמנה עם יצירותיו של Yan Li, והוא ראה אור לראשונה בשנת 2016. הוא משתייך אל הספרות היפה ומתועד במאגר לצד פרטים מלאים עליו.
הספרות היפה שמה במרכזה את חוויית הדמות, את מורכבות היחסים האנושיים ואת האופן שבו הסיפור נמסר. על רקע זה בולטים ב«3D Microelectronic Packaging» קרבה אל הדמויות, קול מספר ייחודי ותשומת לב לפרטים, המזוהים עם הטוב שבספרות היפה.
הספר נכתב במאה ה-21 - עידן שבו הספרות מגיבה לעולם גלובלי ומהיר. ההקשר הזה מוסיף נדבך של הבנה לקריאה בת-זמננו.
באשר לקהל היעד, הספר מדבר אל אוהבי פרוזה עכשווית, וגם קוראים המגיעים אליו לראשונה ימצאו בו עניין. בהיקף של כ-472 עמודים, זהו ספר שנעים לשהות בו.
הספר ראה אור בהוצאת Springer.
בהמשך העמוד תוכלו למצוא פרטים ביבליוגרפיים מלאים, לעבור אל עמוד הסופר Yan Li ולגלות ספרים דומים ברוחם.
פרטים ביבליוגרפיים
| שם מקורי | 3D Microelectronic Packaging |
|---|---|
| מחבר | Yan Li |
| שנת פרסום | 2016 |
| הוצאה | Springer |
| מספר עמודים | 472 |
| ז׳אנר | ספרות יפה |
| ISBN-13 | 9783319445861 |
| מהדורות ידועות | 5 |
על המחבר
Yan Li הוא סופר בינלאומי הכותב בתחום הספרות היפה. עמוד זה מרכז את יצירותיו המתועדות במאגר, לצד מידע והקשר עליהן.
נכון לעכשיו מתועדת אצלנו יצירה אחת מאת Yan Li - «3D Microelectronic Packaging», ועמוד זה מרכז את מה שידוע עליה. ככל שהמאגר גדל, ייתכן שיצטרפו לכאן יצירות נוספות פרי עטו.
ספרים דומים
